笔记本导热硅胶垫
概述:
电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展,台式电脑到笔记本电脑,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,这就对芯片的散热提出更高的要求,如何保证芯片在所能承受的很高温度以内正常工作?戈埃尔笔记本导热硅胶垫的应用将解决这 难题。笔记本导热硅胶垫具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。笔记本导热硅胶垫高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;良好的热传导率;电气 缘;满足ROHS及UL的环境要求;天然粘性。