导热相变材料
类型:其它导热 缘材料
规格:整张规格200MM*400MM,300MM*400MM,可根据客户的实际产品需求定制成不同的规格尺寸和形状
简介:导热相变材料是热量增强聚合物材料,设计用于满足高终端导热应用的导热及可靠性的需求。因为通道热阻小,所以散热片的散热性能更佳,而且微处理器,存储模块DC-DC转换器和功率模块的稳定性得到了很好的改善。 导热相变材料特点:在正常温度下产品是固体状态且安装方便,当产品在使用时达到产品相变温度时材料会液化流动、变软可以填充到器件的微小的不规则接触面上,从而电了部件界面与散热片之间的间隙完全填充达到 佳的散热效果,使得相变材料优于非流动弹性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的性能。导热相变材料本身是不导电的,但是由于相变化材料在高温下经受了相变会流动,有可能导致金属与金属接触,所以相变导热材料不能作为电气 缘材料来使用。