GOEL带矽胶布导热硅胶片
类型:导热硅胶片
规格:基本规格:200MM*400MM,300MM*400MM。可根据客户要求裁切成不同规格尺寸
简介:GOELP是 款高强度的导热硅胶片。该材料在玻璃纤维矽胶布基材上涂覆导热高分子聚合物而制成,易于加工和装配。柔软,高贴服性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙填充,该材料的粘弹特性适用于低应力减震缓冲。单面粘性、抗刺穿是 款较好的电气 缘材料,用于活动性或带针脚不规则发热器的填充导热 缘也可用于高压裸线器件和散热器之间的 缘导热。