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Dialog的Qualcomm® Quick Charge™ 3.0芯片组扩大其在移动设备适配器快速充电市场上的 地位

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-03-28   来源:  Dwyer德威尔专营店  >>进入该品牌展台 浏览次数:66

Dialog的Qualcomm® Quick Charge™ 3.0芯片组扩大其在移动设备适配器快速充电市场上的 地位

Dialog的Quick Charge 3.0芯片组效率比2.0版高近40%并且引脚兼容,可轻松实现升 ,使移动设备充电速度达到传统充电方式的四倍。


中国北京,2016年3月28日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙智能(Bluetooth® Smart)技术供应商Dialog 半导体公司(法兰克福证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其Qualcomm Quick Charge 3.0(QC3.0)芯片组现已开始量产。该芯片组的独特之处在于提供恒定的功率分布图(power profile),以便于配置。该芯片组与QC2.0芯片组引脚兼容,有助于简化升 ,并将继续扩大Dialog在快速充电市场上的 地位,目前Dialog在该市场占据的份额据估计为70%。

该芯片组结合了iW1782 次侧AC/DC控制器与iW636二次侧控制器,为3A USB-C充电提供恒定的功率分布图,这优化了变压器设计,并将充电时间降到 低。相匹配的的数字式低功耗同步整流器控制器iW673可与QC3.0芯片组 起使用,使整体系统效率可达90%左右。这将散热降到了 低,从而可以生产外形更小、输出功率更高的电源适配器,为AC/DC适配器设计增加了对消费者的吸引力。


Dialog半导体公司高 副总裁兼电源转换事业部总经理Davin Lee表示:“Dialog又 次快速推出创新成果,满怀信心地迎接移动设备行业新出现的电源管理挑战。我们与高通密切合作,开发出了新型QC3.0芯片组,为系统效率、性能、尺寸及成本设立了新的标准。该芯片组与我们上 代芯片组引脚兼容,使我们的 智能手机客户能够快速升 到这 新快速充电规格。”

技术细节

用于AC/DC移动电源适配器的Dialog iW1782 PrimAccurate™ 次侧数字脉冲宽度调制(PWM)控制器,通过数字通信链路耦合至二次侧iW636 Rapid Charge™接口芯片。它通过光耦接受来自iW636的所有命令,而且芯片组具有快速、动态的负载响应。根据移动设备需要的电压,适配器可配置为从3.6V至12V(200mV增量)的多 输出,且该解决方案可与QC2.0和USB BC1.2充电要求反向兼容。

新芯片组提供双层线缆保护,无需额外元件。在 次侧,iW1782采用Dialog的SmartDefender™ 进打嗝技术,可防止由于脏污或受损充电端口、磨损的USB线和连接器造成短路而导致移动设备受到热损害。这是通过将输出给短路电路的平均功率减少多达75%(无闭锁)而实现的。在二次侧,Dialog的D+/D-过压保护可应对总线电压软短路。这些保护功能带来更安全、更可靠的快速充电,并可避免过热。空载功耗在5V/2A输出条件下小于10mW。

iW673是用于反激式转换器的同步整流器控制器,可模拟转换器二次侧上的二 管整流器,以降低导通损耗。iW673采用小尺寸6引脚SOT23封装,有助于实现更小的印刷电路板(PCB)适配器设计。Dialog的专有数字式自适应关断控制器技术还可将死区时间降到 低,并消除了传统同步整流器需要的并联肖特基二 管。该控制器的空载电流消耗仅4mW。

该芯片组在国际应用电力电子会议暨展览会(APCE,2016年3月20-24日,美国加州长滩市,长滩会议中心)上进行了展示。

关于Dialog 半导体公司

Dialog 半导体公司为移动计算、物联网、智能 居和照明应用,提供高度集成的标准(ASSP)及定制(ASIC)混合信号集成电路(IC)。凭借几十年的丰富经验,Dialog能够快速开发各种 IC,为业务合作伙伴提供灵活和动态的支持、 流的创新技术和保障服务。Dialog与 制造商进行合作,采用无晶圆厂商业运营模式。Dialog作为雇主积 承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。

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